全球芯片短缺问题 台积电:有人囤积芯片

台积电董事长刘德音接受美国《时代杂志》(Time)访问时特别针对芯片短缺问题提出说明并指“在供应链的某个环节上一定有人在囤积芯片”。芯片供应吃紧迫使车厂减产原本上月推估全年汽车将减产700至800万辆;10月初媒体新预估再提高减产数量将达1000万辆足见问题的严重性。

许多人就将矛头指向芯片制造商而晶圆代工市占率超越五成(第二季为52.9%)的龙头企业台积电首当其冲然而其与汽车芯片短缺关系不大。

首先公亲变事主:汽车芯片并非台积电主力根据其财报显示不管是占该公司整体销售金额或是全球车用芯片金额的比重都仅有4%。 这还是美国、日本、德国与韩国等汽车生产大国的请托下台积电大增MCU产能的结果。 协助解决芯片荒的台积电却成为检讨对象。

其次冤有头债有主:依据Gartner的统计2020年车用芯片由英飞凌(Infineon)、恩智浦(NXP)、瑞萨(Renesas)、德州仪器(TI)及意法半导体(STMicro)等整合元件制造(IDM)厂寡占84%的市场。 去年COVID-19疫情重创汽车需求车商大砍芯片订单IDM随即降低产能。 待景气复苏汽车需求骤增IDM产能恢复缓慢才是造成此波芯片短缺的主因。

第三缺乏囤货居奇诱因:台积电从事纯晶圆代工并未生产自家芯片不可能囤积芯片反而是一条龙且同时生产自己与其他业者芯片的三星还有可能囤货。 这也是为何刘德音董事长受访时特别提及供应链有人在囤积芯片。

美国汽车产业游说能力强遂要求美国政府出面协助解决商务部邀请芯片制造商、车商与科技业者等召开半导体高峰会然至今已经举办三次会议汽车芯片短缺问题不仅没有解决还愈来愈严重。

商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)已经失去耐性第三次峰会态度转趋强硬以提高芯片供应链透明度为由要求相关企业在45天内交出公司相关数据包括库存、销售及客户等商业机密以掌握半导体供应链的概况。

一方面说自愿性;另一方面Bloomberg直指美国不惜以《国防生产法》对付拒绝提供信息的企业。 要追查供应链瓶颈问题若只是提供公开的财报可见到的讯息应毫无意义。 只是提供进一步信息势将涉及客户相关资讯极可能侵犯保密协议并释放出营业模式、技术布局与成本等营业秘密讯息。

相对于另一个被点名的三星与SK海力士韩国政府显然积极许多产业通商资源部立即与韩国半导体产业协会成立“半导体团结合作委员会”由政府出面带领业者与美国政府沟通。

身处夹心饼干的台积电不能得罪老美与客户只能透过外国知名杂志解释:芯片不是我藏的。

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